2020年4月，中冶成勘基础六公司中标成都高投置业有限公司高新西区GX2019-02(05)号其他商务地块IC产业园项目勘察-设计-施工总承包一标段。项目位于成都市高新区科新南路与天润路交汇处，占地面积约86亩，为四川省内的国家投资工程建设项目，业主为成都高投西芯置业有限公司。该公司承担项目岩土工程勘察、基坑开挖与支护设计以及后续土石方工程、基坑支护工程、降排水工程、施工临时用电用水接入工程等施工内容。

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，该项目作为8个环电子科大集成电路重点项目之一，建成后，必将进一步完善产业生态，联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，为成都集成电路产业发展注入新动能，成为IC产业“示范区”。

在该过程中，中冶成勘将持续发扬“一天也不耽误，一天也不懈怠”的中冶精神，为高新IC设计产业总部基地的建设工作添砖加瓦，贡献一份力量。