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中冶成勘中标高新西区商务地块IC产业园勘察项目 发布时间:2020-05-11 | 浏览次数:0次

2020年4月,中冶成勘基础六公司中标成都高投置业有限公司高新西区GX2019-02(05)号其他商务地块IC产业园项目勘察-设计-施工总承包一标段。项目位于成都市高新区科新南路与天润路交汇处,占地面积约86亩,为四川省内的国家投资工程建设项目,业主为成都高投西芯置业有限公司。该公司承担项目岩土工程勘察、基坑开挖与支护设计以及后续土石方工程、基坑支护工程、降排水工程、施工临时用电用水接入工程等施工内容。

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,该项目作为8个环电子科大集成电路重点项目之一,建成后,必将进一步完善产业生态,联动电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,为成都集成电路产业发展注入新动能,成为IC产业“示范区”。

在该过程中,中冶成勘将持续发扬“一天也不耽误,一天也不懈怠”的中冶精神,为高新IC设计产业总部基地的建设工作添砖加瓦,贡献一份力量。


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